封装形式
钍地半导体将IC研发、设计、流片、封装、测试、销售及服务等各个环节做到极致。
- DIP-14
- SOP-14
- TSSOP-14
- DIP-16
- SOP-16
- DIP-18
- DIP-20
- SOP-20
- DIP-8
- SOP-8
- MSOP-8
- SOP16W
- SSOP-20
- SOT223
- SOT89
- SOT252
- SOT23
- SC70-5
- SOT-23-5
- SC70-5L
- SOT23-6
- SSOP24
- DFN24
- SOIC24
- TO-220-5
- TO-263-5
- TO-220B
- TO-252
- TO-220
- TO252-2L
- TO-92
- ZIP-15
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